本报讯 （记者 徐赣鹰） 近日，余杭企业浙江晶能微电子有限公司碳化硅功率半导体业务取得重要突破，其车规级SiC芯片模块实现连续多月交付量超万套，为极氪全系产品提供“动力芯”支持。这背后是高端“智造”所发挥的强力牵引作用。
昨日，记者走进吉利科技集团旗下晶能微电子生产车间，看到产线间的物料分拣、搬运正在交由机器人来完成。这款名为Alpha Bot的机器人，机身拥有24个自由度，在高精度导航底盘支持下，这批机器人抓取、搬运动作流畅自如。
现场陪同人员告诉记者，依托端到端具身大模型AI2R Brain，机器人“无人化”作业还将顺畅扩展到晶圆装载、耗材更换等高精度工艺环节。基于半导体高端制造场景的工艺需求，公司将和国内机器人行业龙头继续研发面向精密制造领域的通用具身智能机器人解决方案，力争将智能制造水平从“数字化车间”快速跃升到“智能工厂”新阶段。
截至目前，晶能微电子信息系统平台、数字化设备等方面资金投入累计已超3亿元，工厂数字化成熟度等级定位已初步达到“集成级”。从建厂投产距今短短三年，一方面积极前瞻布局GaN功率器件产品，另一方面积极引入智能机器人进厂“造芯”，在智能制造路径牵引下，晶能微电子内部的生产逻辑得到快速重构和迭代。
晶能微电子首席执行官潘运滨告诉记者，当前公司在持续加大研发投入力度的同时，坚持“技术+场景”发展策略，深度挖掘场景应用潜能，积极开拓多元化应用场景。目前，SGT、IGBT、超结MOS、SiC MOS等多款半导体器件已在电动两轮车、工业控制、充电桩等市场持续增长突破。
随着低空经济和智能机器人行业的全面爆发，功率器件作为能量转换的“心脏”，将成为决定飞行器和机器人能效的关键要素。潘运滨表示，当前人工智能浪潮已势不可挡，“我们将继续坚持技术创新与应用落地并重的发展策略，密切关注机器人产业发展趋势，通过技术创新把握新兴市场增长机会，同时持续加强上下游产业链协同以及与行业头部公司的战略协同，为市场提供更具价值的解决方案。”